摘要：欧界报道：斯达半导于2月4日在上交所上市，发行价为12.74元。斯达半导发行新股4000万股，募集资金5亿元。斯达半导此次IPO募集的5.1亿元将重点用于支持现有IGBT模块的产品性能升级，研发新一代导通压降更低、开关损耗更低的IGBT芯片...
欧界报道：
斯达半导于2月4日在上交所上市，发行价为12.74元。斯达半导发行新股4000万股，募集资金5亿元。斯达半导此次IPO募集的5.1亿元将重点用于支持现有IGBT模块的产品性能升级，研发新一代导通压降更低、开关损耗更低的IGBT芯片，以便更好的应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业。
斯达半导21日开盘再度一字涨停，拿下14连板，股价报63.38元/股，较12.47元/股的发行价上涨397.49%，市值冲破100亿元。截至目前，斯达半导实控人沈华、胡畏夫妇持有公司44.54%的股份，身家约为45亿元，两人均毕业于美国知名高校，早已加入美国国籍。
斯达半导成立于2005年4月，公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验，是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高，同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争，只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。
与数字集成电路工艺不同，IGBT设计相对而言不太复杂，但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求，加工工艺十分特殊和复杂，需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大，但背面工艺要求严苛，IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米，因硅片极易破碎和翘曲，后续的加工处理非常困难。
2019年1-9月，公司经营活动现金流量净额较上年同期减少4206.91万元，主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。斯达半导预计2019年的营业收入为7.4亿元至7.8亿元，较2018年增长9.57%至15.49%；预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1.1亿元至1.2亿元，较2018年增长24.02%至35.29%。
总而言之，中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下，增速预计较全球更高，而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商，预计未来几年内保持高增长的确定性较高。
各位读者，你们觉得呢？
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