欧易

欧易(OKX)

国内用户最喜爱的合约交易所

火币

火币(HTX )

全球知名的比特币交易所

币安

币安(Binance)

全球用户最多的交易所

斯达半导:快速成长中的模块专家,未来国产替代空间巨大

2022-10-22 22:50:43 2345

摘要:欧界报道:斯达半导于2月4日在上交所上市,发行价为12.74元。斯达半导发行新股4000万股,募集资金5亿元。斯达半导此次IPO募集的5.1亿元将重点用于支持现有IGBT模块的产品性能升级,研发新一代导通压降更低、开关损耗更低的IGBT芯片...

欧界报道:

斯达半导于2月4日在上交所上市,发行价为12.74元。斯达半导发行新股4000万股,募集资金5亿元。斯达半导此次IPO募集的5.1亿元将重点用于支持现有IGBT模块的产品性能升级,研发新一代导通压降更低、开关损耗更低的IGBT芯片,以便更好的应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等行业。

​斯达半导21日开盘再度一字涨停,拿下14连板,股价报63.38元/股,较12.47元/股的发行价上涨397.49%,市值冲破100亿元。截至目前,斯达半导实控人沈华、胡畏夫妇持有公司44.54%的股份,身家约为45亿元,两人均毕业于美国知名高校,早已加入美国国籍。

​斯达半导成立于2005年4月,公司自成立以来专注于以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产。目前公司主要技术骨干全都来自国际知名高校的博士或硕士,在IGBT芯片和模块领域有着先进的研发和生产管理经验,是国内唯一一家进入全球前十的IGBT模块供应商。IGBT芯片、快恢复二极管芯片及IGBT模块的技术门槛高、技术难度大、资金要求高,同时公司还需面对国际顶尖科技企业的竞争,只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈利能力。

​与数字集成电路工艺不同,IGBT设计相对而言不太复杂,但由于其大电流、高电压、高频和高可靠的要求,加工工艺十分特殊和复杂,需要长时间的工艺积累。IGBT的正面工艺和标准BCD的LDMOS区别不大,但背面工艺要求严苛,IGBT的背面工艺需要减薄6-8毫米,因硅片极易破碎和翘曲,后续的加工处理非常困难。

2019年1-9月,公司经营活动现金流量净额较上年同期减少4206.91万元,主要系公司预期未来产品需求持续增长提前备货增加采购所致。斯达半导预计2019年的营业收入为7.4亿元至7.8亿元,较2018年增长9.57%至15.49%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1.1亿元至1.2亿元,较2018年增长24.02%至35.29%。

总而言之,中国IGBT产业在本土需求及国产替代趋势下,增速预计较全球更高,而斯达半导体作为国内稀缺IGBT供应商,预计未来几年内保持高增长的确定性较高。

各位读者,你们觉得呢?

来源:线上采编,如涉及版权问题或者寻求报道,请及时联系欧界传媒网 o2ojie.com!

欧界传媒 | Jie Media

七年专注有深度的互联网世界

版权声明:本站所有文章皆是来自互联网,如内容侵权可以联系我们( 微信:bisheco )删除!

相关推荐

友情链接
币圈社群欧易官网