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国产IGBT之争,时代电气VS斯达半导、比亚迪、士兰微

2022-10-22 22:36:06 4057

摘要:作者 | 顾天娇阅读所需约5分钟近日,英飞凌首席执行官在德国的一个汽车会议上表示,英飞凌的积压订单要到2022年较晚时候才能完成,如果芯片、汽车生产能在明年第三季度恢复平衡,那便是最好的情况。今年以来,汽车核心部件IGBT模块陷入紧缺状态,...

作者 | 顾天娇

阅读所需约5分钟


近日,英飞凌首席执行官在德国的一个汽车会议上表示,英飞凌的积压订单要到2022年较晚时候才能完成,如果芯片、汽车生产能在明年第三季度恢复平衡,那便是最好的情况。

今年以来,汽车核心部件IGBT模块陷入紧缺状态,国际厂商交货时间超52周,这给国内厂家带来了难得的国产替代良机。

目前国内企业中涉足汽车IGBT的包括时代电气、斯达半导、士兰微、比亚迪半导体等,其中时代电气因为器件覆盖电压范围最广,也被看做最接近英飞凌的本土厂商。

自2021年9月上市以来,时代电气股价先抑后扬,从下跌22%到上涨60%,投资者对其实力褒贬不一,那么时代电气成长性如何,在IGBT方面有何优劣势?


时代电气的突围之路

铁路建设速度放缓,功率半导体和电驱扛起大旗。

作为我国轨道交通行业的头部牵引变流系统供应商,时代电气一直伴随国内高铁、地铁建设的迅猛发展而成长。

不过,自2020年以来,时代电气的轨道交通装备业务营收已现颓势。2020年该业务实现营收138.9亿元,同比下降4%,到2021年前三季度,该业务实现营业收入68.3亿元,同比下降20%,拖累总营收下滑近14%。

这背后与我国的铁路投资计划密切相关,根据国家铁路局数据,去年我国的固定资产投资打破了连续7年高于8000亿元的记录,累计完成7819亿元,到今年前三季度则仅完成5102亿元,如果四季度没有加大投资,那么今年全年可能投资量将低于7000亿元。随着我国铁路建设日益完善,后续投资放缓将是大势所趋,投资水平很难继续增长。

幸好前三季度,时代电气的新兴装备业务实现营业收入14.9亿元,同比增加28.5%,其中功率半导体业务实现营业收入7.3亿元,同比增加46.7%,新能源车电驱系统业务实现营业收入2.8亿元,同比大增258%。

高成长的功率半导体业务和新能源电驱系统似乎成了时代电气的突围利器。

早在2008年,时代电气凭借收购上市公司Dynex75%股权,获得其位于英国的IGBT芯片生产线及模块封装线、大功率双极器件芯片生产线及封装线,并在2019年收购其剩余25%股权。

根据年报数据,2020年时代电气功率半导体器件的产能为79.4万只,产能利用率为73.54%,假设销售单价不变,产销比达100%,功率半导体业务全年延续前三季度46.7%的收入增速,那么2021年全年预计销售数量能达76.9万只,产能利用率将达97%。

如果销售情况比较好,时代电气功率半导体可能很快会面临产能不足的情况,未来业绩增长是否会受限于产能?

根据调研数据,时代电气旗下的合资工厂芯片产能一期设计年产能12万片,二期设计年产能24万片,分别对应功率半导体30万只、60万只产能,预计2022年年初释放,那么明年产能大概在170万只左右,翻了一倍。

远期看,时代电气产能不成问题。不过它今年的业绩或将承受较大压力,因为新兴装备业务毛利率在20%左右,比轨道交通装备业务低差不多20个百分点,在这样的差距下,高营收占比、高毛利率的轨道交通装备业务不再增长对于时代电气来说仍然是影响极大的,而IGBT产品受限于当下的产能,从订单交付到收入确认,时间会集中在2022年,今年全年则会延续营收、净利润双双下滑的窘况。


IGBT实力对比

进入拥挤赛道,产能优势不大。

目前,国内IGBT市场规模在200亿左右,未来5年行业复合增长率在10-15%。下游工控变频器的核心零部件占IGBT市场25%;汽车零部件占20%;光伏风电的核心零部件占15%;其他市场分布在家电、轨道交通等领域。

当然,并不是所有的IGBT模块都能用在上述领域。IGBT模块一般分为低压、中压和高压,低压一般用于汽车零部件、消费电子;中压一般用于汽车、工业控制、家用电器;高压则用于轨道交通、光伏发电和智能电网等领域。

时代电气IGBT产品电压范围覆盖750V-6500V,为国内电压覆盖范围最广的本土厂家,从低压的汽车,到中压的工业控制,再到高压的轨道交通都能够支持。除了原有的优势领域轨道交通外,时代电气正在主攻的汽车和光伏方向,正是目前IGBT增速最高的两个领域。比如它已和广汽、造车新势力等A级车以上合作,光伏、风电方面与阳光能源、金风科技等深度合作。

其他上市公司中,斯达半导工控较强,在汽车、光伏和家电领域有布局,并且在向3300V高压IGBT发力;比亚迪电子汽车最强,在工控、家电、消费电子有布局;士兰微则布局了工控、汽车、光伏领域。

从各家布局情况看,汽车、工控和光伏三个赛道最为“拥挤”。

产能方面,比亚迪半导体有一个正在建设的IGBT项目,设计年产25万片8英寸晶圆的生产线,预计2022年完工,按照上文时代电气的换算比例,相当于有62万只IGBT的年产能,加上已有产能10万片/月,那么远期产能达362万只。

斯达半导2020年有545万只的产量,约是中车时代IGBT产能的6倍,但它没有自己的产能,主要是找华虹做代工,在产能自主可控这块就有些“吃亏”,另外它主要是在工控领域,所以在车规IGBT上不及比亚迪。不过,它已经在向IDM转变,从最近的定增计划可以看到,斯达半导拟建设年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。

士兰微从调研纪要数据看,预计2022年车用IGBT模块产能在180万只/年。

对比IGBT芯片产能规模,斯达半导>比亚迪>士兰微>时代电气。

短期内,时代电气的产能最早释放,或许能够帮助它在汽车和光伏领域获得先发优势,但是长期看,其产能与竞争对手相比处于劣势,即使守着轨道交通这块独家蛋糕,在成长性上也会略显不足。

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