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斯达半导(603290.SH)上市不到1年,股价暴涨20倍!国产替代已成为关键

2022-10-22 22:37:55 1940

摘要:近期“拜登承诺解决全球芯片短缺问题”、“得州极寒天气导致半导体工厂被迫停产,汽车“缺芯”加剧”,“IGBT、MCU缺货,国产替代迎来机会!”等新闻拼命刷屏。最近A股半导体板块涨幅比较明显,春节结束开盘以来,半导体已经涨了5.39%。(图1:...

近期“拜登承诺解决全球芯片短缺问题”、“得州极寒天气导致半导体工厂被迫停产,汽车“缺芯”加剧”,“IGBT、MCU缺货,国产替代迎来机会!”等新闻拼命刷屏。最近A股半导体板块涨幅比较明显,春节结束开盘以来,半导体已经涨了5.39%。

(图1:半导体板块股价情况)

今天要来看得这家半导体企业上市不到1年,从上市价格到最高股价已经翻了20倍!它便是国内IGBT龙头斯达半导。

(图2:斯达半导股价情况)

一.公司简介

斯达半导自2005年成立以来,一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片得设计和工艺及IGBT模块得设计、制造和测试。

根据IHSMarkit 2018年报告数据显示,在2017年度IGBT模块供应商全球份额排名中,斯达半导排名第10名,国内排名第1;到2019年全球IGBT模块中,斯达半导排名上升了2名至全球第八,国内排名依然第1。

二.公司业绩

一方面受益于工业控制及电源IGBT模块长期被进口厂商垄断,近年进口品牌价格持续上升,产品交付不稳定,下游客户受制于成本及供应链压力,更倾向于选择能提供同等质量、更好价格和更短交付周期的斯达半导。

另一方面受益于公司IGBT快速切入国产企业供应链,在A级车的IGBT模块市场份额逐渐扩大。

公司2017-2019年实现营收4.38/6.75/7.79亿元,同比增长45.67%/54.20%/15.41%;2020Q1-Q3实现营收6.68亿元(+18.14%,)。

在净利润方面还受益于公司自研芯片比例逐步提升,2017-2019年归母净利润实现0.53/0.97/1.35亿元,同比增长145.61%/83.50%/39.83%;2020Q1-Q3归母净利润实现1.34亿元(+29.44%)。

(图3:公司营业收入(亿元)情况(左)和归母净利润(亿元)情况(右))

作为芯片设计公司研发投入高是保证技术不落后的基础,公司研发费用一直保持较高的增长;毛利率方面受益于产品结构以及芯片自研率拔高,毛利率在稳步提升;同时三费控制得当,也让净利率保持稳步提升。

(图4:公司研发费用、毛利率和净利率)

IGBT模块一直占据公司营收较高比重,2019年IGBT营收占比95%。

(图5:公司业务收入情况)

而公司IGBT模块主要应用于工控及电源行业,2019年占比78%;新能源行业,2019年占比18%;变频白色家电,2019年占比4%。

(图6:IGBT应用领域)

三.IGBT业务

(1)海外厂商占据国内IGBT 50%以上市场份额

根据IHSMarkit的数据,2017年全球前五大IGBT厂商市场份额合计超过70%,而在国内IGBT市场,海外厂商同样占据50%以上的市场份额,国产替代空间十分广阔。

(2)IGBT依然景气

IGBT未来在新能源汽车、工业控制和家电等领域将保持较高增长;全球IGBT市场规模从2015年42.3亿美元,增长至2019年62.7亿美元,年均复合增长率约为10.4%,2019年中国IGBT市场规模约为161.9亿元,约占全球比重37%,同比增长22.3%。

国内IGBT市场供需缺口巨大,斯达半导作为国内稀缺得IGBT供应商,未来将受益于国产替代和IGBT产业链持续景气。

(3)公司研发能力强

①公司领军人物与英飞凌有交集:公司董事长兼创始人沈华曾在西门子半导体部门(英飞凌前身,1999年成为英飞凌公司)高级研发工程师;副总经理汤艺曾在国际整流器公司工作(2015年英飞凌收购国际整流器公司)历任多个重要职务,2015年假如斯达半导,负责IGBT芯片技术研发工作。

②自研芯片比重逐步提升:强大研发能力支撑下,公司自研和外购芯片比例不断改善。2016-2019上半年之间,自主设计研发的芯片占当前芯片采购比例分别为31.0%、35.7%、49.0%和54.1%。同时,从价格方面看,公司自研芯片平均单价在不断上升,外购芯片单价不断下降,侧面印证公司较强研发能力;2020年新能源汽车IGBT芯片已经100%自供,包括IGBT其他芯片,目前整体自供率达到70%。

③芯片与英飞凌的IGBT芯片代差际在缩小:技术上看,公司于2012年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片,分别对接国际上第四、第六代芯片技术;

今年公司将推出第三代IGBT芯片对接上英飞凌、三菱等国际龙头第七代技术水平,而英飞凌是在2018年推出的,所以代际差在缩小。

四.第三代半导体

①布局SIC功率模块:2020年12月17日,斯达半导发布公告拟投资2.3亿元建设SIC功率模块产业化项目,公司预计投资建设年产8万颗车规级SIC功率模组生产线和研发测试中心,项目建设期2年,将按照市场需求逐步投入

②SIC功率模块已经成功导入国产汽车产业链:公司布局SIC功率模块,一方面是公司2020年6月和宇通客车达成合作,宇通将采用斯达和GREE合作研发得1200V SIC功率模块开发电动客车电动系统;另一方面SIC作为第三代半导体材料,具备体积小、损耗低、耐高温等特性,虽然目前价格是IGBT模块得3-4倍,但公司布局SiC模块有望为远期收入打开成长空间。

③新能源汽车将为SIC功率半导体带来增量:斯达半导看好新能源汽车产业为期带来的成长性,根据《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》中的数据测算,2025年我国新能源汽车销售将超过640万辆,2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在30%以上。

三.小结

近期“芯片缺货”的状况再度提醒国产替代的紧迫性,机构产业链调研显示,全球IGBT产品交付期普遍拉长,IGBT产业链供需依然偏紧,若未来产能持续紧张,部分IGBT价格或将上调。公司作为IGBT龙头企业有望受益于国产替代及价格涨价带来业绩增长。另一方面SIC功率模块也被国外企业占据了大部分的市场份额,未来受益于新能源汽车带来的增量空间及国产替代,新业务也将为公司带来新的增量空间。

光大证券预计公司2020-2022年营收分别为9.87/12.76/16.99亿元,同比增长26.6%/29.3%/33.1%;归母净利润分别为1.84/2.52/3.41亿元,同比增长35.83%/37.00%/35.50%;对应EPS分别为1.15/1.57/2.13;对应PE分别为219.72/160.94/118.63。

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