摘要：近期“拜登承诺解决全球芯片短缺问题”、“得州极寒天气导致半导体工厂被迫停产，汽车“缺芯”加剧”，“IGBT、MCU缺货，国产替代迎来机会！”等新闻拼命刷屏。最近A股半导体板块涨幅比较明显，春节结束开盘以来，半导体已经涨了5.39%。（图1：...
近期“拜登承诺解决全球芯片短缺问题”、“得州极寒天气导致半导体工厂被迫停产，汽车“缺芯”加剧”，“IGBT、MCU缺货，国产替代迎来机会！”等新闻拼命刷屏。最近A股半导体板块涨幅比较明显，春节结束开盘以来，半导体已经涨了5.39%。
（图1：半导体板块股价情况）
今天要来看得这家半导体企业上市不到1年，从上市价格到最高股价已经翻了20倍！它便是国内IGBT龙头斯达半导。
（图2：斯达半导股价情况）
斯达半导自2005年成立以来，一直致力于IGBT芯片和快恢复二极管芯片得设计和工艺及IGBT模块得设计、制造和测试。
根据IHSMarkit 2018年报告数据显示，在2017年度IGBT模块供应商全球份额排名中，斯达半导排名第10名，国内排名第1；到2019年全球IGBT模块中，斯达半导排名上升了2名至全球第八，国内排名依然第1。
一方面受益于工业控制及电源IGBT模块长期被进口厂商垄断，近年进口品牌价格持续上升，产品交付不稳定，下游客户受制于成本及供应链压力，更倾向于选择能提供同等质量、更好价格和更短交付周期的斯达半导。
另一方面受益于公司IGBT快速切入国产企业供应链，在A级车的IGBT模块市场份额逐渐扩大。
公司2017-2019年实现营收4.38/6.75/7.79亿元，同比增长45.67%/54.20%/15.41%；2020Q1-Q3实现营收6.68亿元（+18.14%，）。
在净利润方面还受益于公司自研芯片比例逐步提升，2017-2019年归母净利润实现0.53/0.97/1.35亿元，同比增长145.61%/83.50%/39.83%；2020Q1-Q3归母净利润实现1.34亿元（+29.44%）。
（图3：公司营业收入（亿元）情况（左）和归母净利润（亿元）情况（右））
作为芯片设计公司研发投入高是保证技术不落后的基础，公司研发费用一直保持较高的增长；毛利率方面受益于产品结构以及芯片自研率拔高，毛利率在稳步提升；同时三费控制得当，也让净利率保持稳步提升。
（图4：公司研发费用、毛利率和净利率）
IGBT模块一直占据公司营收较高比重，2019年IGBT营收占比95%。
（图5：公司业务收入情况）
而公司IGBT模块主要应用于工控及电源行业，2019年占比78%；新能源行业，2019年占比18%；变频白色家电，2019年占比4%。
（图6：IGBT应用领域）
（1）海外厂商占据国内IGBT 50%以上市场份额
根据IHSMarkit的数据，2017年全球前五大IGBT厂商市场份额合计超过70%，而在国内IGBT市场，海外厂商同样占据50%以上的市场份额，国产替代空间十分广阔。
（2）IGBT依然景气
IGBT未来在新能源汽车、工业控制和家电等领域将保持较高增长；全球IGBT市场规模从2015年42.3亿美元，增长至2019年62.7亿美元，年均复合增长率约为10.4%，2019年中国IGBT市场规模约为161.9亿元，约占全球比重37%，同比增长22.3%。
国内IGBT市场供需缺口巨大，斯达半导作为国内稀缺得IGBT供应商，未来将受益于国产替代和IGBT产业链持续景气。
（3）公司研发能力强
①公司领军人物与英飞凌有交集：公司董事长兼创始人沈华曾在西门子半导体部门（英飞凌前身，1999年成为英飞凌公司）高级研发工程师；副总经理汤艺曾在国际整流器公司工作（2015年英飞凌收购国际整流器公司）历任多个重要职务，2015年假如斯达半导，负责IGBT芯片技术研发工作。
②自研芯片比重逐步提升：强大研发能力支撑下，公司自研和外购芯片比例不断改善。2016-2019上半年之间，自主设计研发的芯片占当前芯片采购比例分别为31.0%、35.7%、49.0%和54.1%。同时，从价格方面看，公司自研芯片平均单价在不断上升，外购芯片单价不断下降，侧面印证公司较强研发能力；2020年新能源汽车IGBT芯片已经100%自供，包括IGBT其他芯片，目前整体自供率达到70%。
③芯片与英飞凌的IGBT芯片代差际在缩小：技术上看，公司于2012年和2015年成功独立地研发出NPT型芯片和FS-Trench芯片，分别对接国际上第四、第六代芯片技术；
今年公司将推出第三代IGBT芯片对接上英飞凌、三菱等国际龙头第七代技术水平，而英飞凌是在2018年推出的，所以代际差在缩小。
①布局SIC功率模块：2020年12月17日，斯达半导发布公告拟投资2.3亿元建设SIC功率模块产业化项目，公司预计投资建设年产8万颗车规级SIC功率模组生产线和研发测试中心，项目建设期2年，将按照市场需求逐步投入
②SIC功率模块已经成功导入国产汽车产业链：公司布局SIC功率模块，一方面是公司2020年6月和宇通客车达成合作，宇通将采用斯达和GREE合作研发得1200V SIC功率模块开发电动客车电动系统；另一方面SIC作为第三代半导体材料，具备体积小、损耗低、耐高温等特性，虽然目前价格是IGBT模块得3-4倍，但公司布局SiC模块有望为远期收入打开成长空间。
③新能源汽车将为SIC功率半导体带来增量：斯达半导看好新能源汽车产业为期带来的成长性，根据《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》中的数据测算，2025年我国新能源汽车销售将超过640万辆，2021-2025年我国新能源汽车年均增长率将在30%以上。
近期“芯片缺货”的状况再度提醒国产替代的紧迫性，机构产业链调研显示，全球IGBT产品交付期普遍拉长，IGBT产业链供需依然偏紧，若未来产能持续紧张，部分IGBT价格或将上调。公司作为IGBT龙头企业有望受益于国产替代及价格涨价带来业绩增长。另一方面SIC功率模块也被国外企业占据了大部分的市场份额，未来受益于新能源汽车带来的增量空间及国产替代，新业务也将为公司带来新的增量空间。
光大证券预计公司2020-2022年营收分别为9.87/12.76/16.99亿元，同比增长26.6%/29.3%/33.1%；归母净利润分别为1.84/2.52/3.41亿元，同比增长35.83%/37.00%/35.50%；对应EPS分别为1.15/1.57/2.13；对应PE分别为219.72/160.94/118.63。
