摘要：新能源汽车是我们研究的重点方向，这个领域经过中国到欧洲，再到美国政策不断加强下，成为了一个超高景气度的存在，也让新能源汽车将会是贯穿多年的高景气行业之一。那么在研究新能源汽车各个领域的过程中发现，有一个领域正在加速国产替代，我认为这个细分值...
新能源汽车是我们研究的重点方向，这个领域经过中国到欧洲，再到美国政策不断加强下，成为了一个超高景气度的存在，也让新能源汽车将会是贯穿多年的高景气行业之一。那么在研究新能源汽车各个领域的过程中发现，有一个领域正在加速国产替代，我认为这个细分值得深入探讨和研究。
在新能源电动车成本结构中，电机驱动系统约占全车成本15%至20%，其中，IGBT占驱动系统一半左右，即IGBT占电动车约8%至10%成本，成电动车降价第二关键零组件，那么从这个角度来看，车规级IGBT对新能源汽车是处在非常关键的位置。
在这个赛道当中，有哪几家公司有机会突出重围呢？中国新能源汽车IGBT领域，根据research and markets的报告，在英飞凌(IFNNY.US)49.2%的市场占有率后，便是比亚迪半导体的20%和斯达半导的16.6%。
随着全球IGBT产品供应不足，交货预期一再拉长，汽车企业除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，这样则给国内IGBT企业一个很好的机会。
加速国产替代并不是空口无凭。所以我们首要的目光就锁定了在A股上市的斯达半导。
首先，我们看看斯达半岛的一个基本情况。
公司成立于2005年，最初是给英飞凌做芯片封装的，后来走上自研道路，研究开发出IGBT芯片，再通过Fabless模式将产品落地。
公司2020年营收9.6亿元，同比增23.6%，归母净利润1.8亿元，同比增33.6%。今年一季度营收3.2亿元，同比增135.7%，归母净利润7500万，同比增177%。
公司从2016年营收3亿元，已增长至9.6亿，CAGR达33.8%，归母净利润由2100万增长至1.8亿元，CAGR为71%。
公司的收入98%来自IGBT模块，公司的下游客户应用主要覆盖工业控制、电动车和白电等。
公司实际控制人沈华，曾就职于英飞凌和赛灵思，2005年回国发展IGBT。而且公司的主要技术核心力量都在IGBT领域工作了有5-10年。沈华通过香港斯达控股44.54%上市公司嘉兴斯达。
作为一种新型电力电子器件，IGBT是国际上工人的电力电子技术第三次革命具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及，IGBT的应用又是逐步凸显
IGBT是电子器件的核心部件，堪称“大脑CPU”级别的存在，电子器件中的功率器件包括二极管、晶闸管、MOSFET和IGBT等。从结构上来看，IGBT（绝缘栅双极型晶体）是BJT（双极型三极管）和MOSFET（绝缘栅场效应晶体管）组成的复合型功率器件，兼具了MOSFET的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面有突出的产品竞争力，已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。
IGBT可以应用的电流范围较广，从650V-6500V的电压范围均有应用领域，在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域均有需要，是最“标准”的国产替代方向。
根据中国产业信息网的数据，2018年，新能源汽车领域IGBT的市场规模为50亿元，占比为31%；家电领域IGBT的市场规模为43.7亿元，占比为27%；工控领域IGBT的市场规模为32.4亿元，占比为20%；新能源发电领域IGBT的市场规模为17.81亿元，占比11%。而2020年全球IGBT市场规模达57.7亿美元，同比增长6.4%。
从我国IGBT企业目前的竞争局面来看，制造和封测模组环节竞争力较强，以上海先进半导体、华虹半导体、华润微电子为主导的晶圆代工制造企业已经具备了8-12寸IGBT芯片生产的技术。但是在芯片设计端相对薄弱，只有斯达半导、比亚迪等少数几家公司具备竞争力。
从当前国产替代的进程来看，中车时代电气在高铁IGBT等重点领域具备了扎实的实力，斯达半导主要是从工控、光伏和风电等领域先行替代，比亚迪则是为自己的整车提供。（这里提一嘴，比亚迪正在准备剥离比亚迪半导体分拆上市，同样是非常具有竞争力的）
公司毛利率较为稳定，保持在30%左右，而净利率则逐年递增。净利率增加，无疑是企业管理优化和规模效应的体现。
公司目前已经拥有了较多优质客户，如英威腾，汇川技术等公司。由于下游客户对产品的认证非常苛刻，所以其他厂家要打入客户则需要进行反复、多项指标的测试，所以一旦成为了用户的供应商后，客户的黏性较高。另外一点就是制造模块要求的工艺精密度很高，而且在设计时需要考虑绝缘、耐压、散热、抗干扰、电磁兼容性等诸多因素。所以从事该行业的公司对人才，对资金的需求都非常高，该行业则具有了先发优势，技术壁垒和客户粘度高的特性。
斯达半导采用Fabless的加工模式，即需要借助代工厂进行芯片量产，主要和上海华虹和上海先进两家进行代工合作。公司准备建设一条自己的6寸生产线，主要为高压特色工艺功率芯片，面向3300V及以上的智能电网和轨道交通领域，还有面向电动车的SIC芯片。逐步增加自己的生产线的目的也是为了减少代工成本做准备，因此未来芯片自供的比例也将继续提升。这无形之中也在提升公司在行业中的技术壁垒。
去年和今年的疫情让海外公司的生产都受到了不小的挑战，而这恰好是给了我国企业迅速发展的好时机。
新能源IGBT竞赛已经拉开了帷幕，车规级的芯片有着2年起步的验证期，因此斯达半导拥有的护城河已经领先大部分选手了，甚至是和同级别的比亚迪半导相比，斯达半导净利润也远远高于比亚迪。因此，我们可以预想未来的车规级IGBT竞赛中，斯达半导已经取得了一些领先。
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