摘要：11月15日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）公布定增结果。据披露，斯达半导此次发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。△Source：斯达半导公告截图根据此...
11月15日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导体”）公布定增结果。据披露，斯达半导此次发行数量10,606,060股，发行价格330元/股，募资总额约35亿元，募集资金净额34.77亿元。
△Source：斯达半导公告截图
根据此前资料，斯达半导体此次募集资金将用于投资碳化硅芯片和功率半导体模块等项目，包括高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目、以及补充流动资金。
△Source：斯达半导公告截图
目前，中国是全球最大的功率半导体市场，在新基建的产业环境下，5G、新能源汽车、数据中心、工业控制等诸多产业对功率半导体产生了巨大的需求，随着功率半导体市场的持续发展与国产替代进程的加速，功率半导体具有广阔的市场前景。
集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示，2018年中国IGBT市场规模约为153亿人民币，相较2017年同比增长19.91%。受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加，中国IGBT市场规模将持续增长，到2025年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%，是细分市场中发展最快的半导体功率器件。
作为国内本土功率半导体产品的重要提供商之一，斯达半导长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺以及IGBT、SiC等功率模块的设计、制造和测试。其产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
斯达半导表示，募集资金项目的实施，有助于加快我国第三代半导体功率器件的技术突破，实现新能源汽车核心器件的国产化，改善智能电网、轨道交通等基础设施关键零部件严重依赖进口的局面，推动高压特色工艺功率芯片和SiC芯片国产化进程。
