斯达半导A股斯达半导(603290)A股东方财富股吧股票最新消息

斯达半导是功率半导体芯片及模块全球第七、中国第一的龙头公司，核心产品IGBT模块是工业控制及自动化核心元器件，类似人类的心脏。产品用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电。

始于2005年的斯达半导从模块封装起家，之初从全球龙头英飞凌外购IGBT（绝缘栅双极型晶体管）及 FRD（快恢复二极管）芯片封装为 IGBT 模块销售，后来持续IGBT芯片及FRD自主研发。产品涵盖IGBT模块、MOSFET、IPM、FRD、SiC模块，核心产品是IGBT模块。采用的是Fabless 模式。

创始人沈华、胡畏夫妇通过斯达控股及香港斯达持股44.54%，浙江兴得利持股18.31%，员工持股公司富瑞德投资5.34%，员工持股平台嘉兴兴泽3.69%，宁波展兴0.69%，深圳鑫亮0.55%。另较重要的副总经理戴志展持股0.03818%，副总经理汤艺持股0.03%。

斯达半导核心团队有很强专业教育背景和行业履历，董事长沈华是美国麻省理工学院材料学博士，在IGBT全球龙头英飞凌公司任高级研发工程师；妻子胡畏师从美国斯坦福大学工程经济系统硕士；副总经理汤艺毕业于美国仁斯利尔理工学院电子工程系博士，在美国国际整流器公司任半导体器件设计高级经理。

斯达半导体旗下4家子公司，上海道之负责新能源汽车IGBT模块生产，浙江谷蓝负责功率半导体研发设计，嘉兴斯达电子负责IGBT模块销售，斯达欧洲负责国际业务。

半导体产业细分为集成电路IC和分立器件两个大类，分立器件是指单一功能电路基本元件，主要实现电能处理与变换，半导体功率器件是分立器件重要部分。分立器件包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT。

IGBT下游分为三类：工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业。工控及电源为传统工业，包括通用变频器、逆变焊机和UPS，客户是汇川技术、英威腾通用变频器厂家；新能源行业有新能源汽车、变频白色家电、风电及光伏发电，客户是巨一科技、大洋电机。

IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，作用类似人类心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位。斯达半导自主研发的第二代芯片“国际第六代芯片FS-Trench”已经量产。

斯达半导产品环节分三个阶段：芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产。

阶段一的芯片和模块设计，产品设计含IGBT芯片、快恢复二极管芯片，及IGBT模块设计。

阶段二的芯片外协制造，完成芯片设计方案后，委托第三方晶圆代工厂上海华虹、上海先进外协制造芯片，公司不承担芯片制造环节。

阶段三的模块生产，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片封装技术封装在一个绝缘外壳内。这个阶段公司采购相应芯片、DBC、散热基板原材料，通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试，生产符合标准的IGBT模块。

斯达半导是产品线最全的IGBT供应商，提供从600V-3300V电压范围的IGBT模块，及平面型、FS-Trench 型多种IGBT产品。

工业控制及电源是收入主力，2020年收入7.1 亿元，占总收入73.7%；新能源业务收入2.2亿元，占22.4%；变频白色家电收入3765.68万元。新能源业务配套了新能源车20万辆IGBT模块，通过上海电驱动、上海众辰、汇川技术电控厂商供货给长城汽车、奇瑞汽车车厂。

斯达半导开始切入SiC高成长赛道，在SiC领域布局两方面：1）建设年产8万颗车规级SiC 功率模块产线及研发测试中心的SiC 功率模块产业化项目；2）投资高压特色功率芯片和SiC 研发及产业化项目，进入SiC IDM赛道。

全球IGBT基本被英飞凌、三菱、富士德日大厂垄断，三个大厂超过50%。斯达半导对标的英飞凌在IGBT标准模块、IGBT分立器件、IPM三大细分市场位居第一、第一和第三，产品覆盖下游全电压等级应用领域。日系供应商及ABB布局了从晶圆至应用系统全产业链环节。

斯达半导正在研发对标英飞凌IGBT7的下一代IGBT技术，2021年完成研发后将与英飞凌技术差距缩短至3年以内。

斯达半导全球可比公司是英飞凌、三菱、富士，国内同一赛道公司有新洁能、圣邦股份、卓胜微、思瑞浦及士兰微。

睿蓝财讯出品

文章仅供参考 市场有风险 投资需谨慎

来源：蓝筹企业评论