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A股迎来“国内IGBT龙头企业”斯达半导今日上市

时间:2022-10-22 22:40:20 | 浏览:2868

2020年2月4日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(股票简称“斯达半导”、股票代码“603290”)正式登陆上交所主板,本次发行数量不超过4000万股A股。公开资料显示,斯达半导自成立以来一直专注于 IGBT 的研发设计、生产和销售。根据IHS

2020年2月4日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(股票简称“斯达半导”、股票代码“603290”)正式登陆上交所主板,本次发行数量不超过4000万股A股。

公开资料显示,斯达半导自成立以来一直专注于 IGBT 的研发设计、生产和销售。根据IHSMarkit 2019年报告,公司 2018 年度 IGBT 模块的全球市场份额占有率国际排名第8位,在中国企业中排名第 1 位,是国内 IGBT 行业的领军企业。

“进口替代”刻不容缓 斯达半导“打破垄断”脱颖而出

IGBT 归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域,IGBT 模块目前在电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域中有较为广泛的应用且该产品长期来看有拓展应用市场的良好前景。被誉为工业控制和自动化领域的“心脏”。

伴随现代信息技术产业的快速发展,IGBT的重要意义不言而喻,而IGBT市场长期被大型国外跨国企业垄断,随着国内市场需求量逐步增大,供需矛盾愈发突显。我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求,“进口替代”已是刻不容缓。

值得一提的是,IGBT行业虽然为国外跨国企业垄断的特点,但是国内专注IGBT相关技术的研发的企业亦不在少数,又因IGBT对设计及工艺要求较高,能做优的企业并不多见。据IHSMarkit 2018年报告数据显示,在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中,名列前十的只有一家中国企业---斯达半导,斯达半导同时在中国企业中排名第一。

斯达半导已经成功研发出 FS-Trench 型 IGBT芯片并实现规模化量产。同时公司已经成功研发出可多个芯片并联的快恢复二极管芯片,其具备正温度系数、漏电流小的特性。以上两种芯片已成功应用于大功率工业级和车用级模块,打破了大功率工业级和车用级模块依赖进口芯片垄断的局面。

以核心技术为支撑 斯达半导营业收入逐年稳步上升

公开资料显示,成立于2005年的斯达半导目前主要产品为 IGBT 模块,且自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT 模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前,公司已经实现IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的量产,以及 IGBT 模块的大规模生产和销售。

此外,斯达半导拥有 IGBT 模块的设计和应用专家,并成立了专门的应用部,能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产品要求;同时,公司建立 了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制,目前公司已形成上百种个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础。

基于企业核心技术等优势,斯达半导目前已成为国内汽车级 IGBT 模块的领军企业。客户目前主要分布于工业控制及电源行业、新能源行业、变频白色家电行业等,报告期内,公司2016年、2017年、2018年、2019年1-6月的营业收入分别约为30066.38万元、43798.24万元、67536.77万元、36644.98万元。

另,公司预计 2019 年的营业收入为 74,000 万元至 78,000 万元,较 2018 年增长9.57%至 15.49%;预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为11,000 万元至 12,000 万元,较 2018 年增长 24.02%至 35.29%。主营业务经营情况良好。

新能源汽车用IGBT 模块市场前景广阔 斯达半导发展再上新台阶

根据 IHSMarkit 2018 年报告统计数据显示,2017 年全球 IGBT 模块市场约为47.9 亿美金。根据集邦咨询《2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告》显示,2017年中国 IGBT 市场规模预计为 128 亿人民币,2018 年中国 IGBT 市场规模预计为153 亿人民币,相较 2017 年同比增长 19.91%。受益于新能源汽车和工业领域的需求大幅增加,中国IGBT 市场规模仍将持续增长,到 2025 年,中国 IGBT 市场规模将达到 522 亿人民币,年复合增长率达 19.11%。

公开信息显示,斯达半导早已在新能源汽车用IGBT模块进行布局,已成为具有大批量供应汽车级IGBT模块能力的行业内领军企业。公司在此领域投入了大量研发经费,且未来包括募集资金投资项目在内,仍将继续加大该领域投入。

斯达半导方面表示,此次IPO募集资金投资项目的建设完成将有效帮助公司抓住上述行业机遇,大幅提升公司业绩规模。成功上市将加速公司发展战略的实施,增强公司的综合实力,使公司在未来的市场竞争中获得更大的竞争优势,巩固并提升公司的行业地位。

责编:田刚

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