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作为A股IGBT龙头，斯达半导(603290)12月17日发布公告称，拟投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，项目计划总投资2.29亿元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入。

据证券时报·e公司记者了解，从功率模组封装工艺上来说，碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高，斯达半导将面临新的考验。

重点开拓新能源汽车

对于本次扩建背景，斯达半导指出，今年下半年以来，欧洲新能源汽车市场呈现爆发式增长，中国新能源汽车月产销量屡创新高，各国纷纷加强战略谋划、强化政策驱动，加速发展新能源汽车。

政策层面上，国家大力推动新能源汽车的发展。根据2020年11月国务院印发《新能源汽车产业发展规划（2021—2035 年）》中明确提出，2025年，中国新能源汽车新车销量占比达到 25%左右，并要求 2021 年起国家生态文明试验区、大气污染防治重点区域新增或更新公交、出租、物流配送等公共领域车辆，新能源汽车比例不低于 80%。预测 2025 年中国新能源汽车销售将超过640万辆，2021-2025年新能源汽车年均增长率将在 30%以上。

据介绍，本项目建设期为24个月，建设期较长，但对上市公司本期业绩预计不会构成重大影响。

斯达半导表示，新能源汽车市场作为公司重点开拓的战略市场，加大对汽车级全碳化硅功率模组的研发及产业化，符合公司的战略发展方向；本项目的实施后，将进一步提高公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平，提高供货能力，为公司进一步拓展新能源汽车市场，提高市场占有率打下坚实的基础。

布局碳化硅赛道

据记者了解，因为碳化硅功率模组作为第三代半导体功率器件，具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和漂移速率高、热导率高等优点，所以被视为新能源汽车电机控制器功率密度和效率提升的关键要素，也是资本市场上有关新能源汽车的热门概念之一，东尼电子、露笑科技等多家上市公司都有涉足相关产业链。

业内人士介绍，碳化硅器件在驱动电容电阻领域的生产工艺和技术已经日趋成熟，被认为是可以代替IGBT，但是成本较贵；从功率模组封装工艺上来说，碳化硅模块的封装工艺要求比IGBT模块要求更高，斯达半导模块封装技术面临新的考验。

作为国内IGBT模块龙头，今年公司上市以来，备受资本市场追捧，年内股价累计涨幅超过20倍。目前公司主要营收贡献还是来自于IGBT，原有碳化硅项目仅占少部分；今年前三季度，公司净利润同比增长约三成至 1.34亿元。

媒体报道显示，今年6月，宇通客车宣布其新能源技术团队正在与斯达半导体、CREE合作，开发基于碳化硅的商用车电机控制器系统解决方案，推进碳化硅逆变器在新能源大巴领域的商业化应用。