摘要：金融界网3月3日消息斯达半导（603290.SH）披露2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过1600万股，募集资金不超过35亿元，扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”...
金融界网3月3日消息斯达半导（603290.SH）披露2021年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过1600万股，募集资金不超过35亿元，扣除发行费用后，募集资金净额将全部用于“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”、“功率半导体模块生产线自动化改造项目”及补充流动资金。截至发稿，斯达半导跌6.49％，报233.94元/股。
制表：金融界上市公司研究院 数据来源：斯达半导公告
项目建成达产后，“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力；“功率半导体模块生产线自动化改造项目”预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。
华西证券研报称，斯达半导通过此次定增项目有望突破IGBT、SiC模块产能瓶颈，提升市占率，加快实现在IGBT及其模块的进口替代。同时将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平，加强与终端品牌客户的合作交流。
据悉，斯达半导成立于2005年，于2020年2月在上交所主板上市。公司致力于IGBT及快恢复二极管芯片、SiC芯片等功率芯片的设计和工艺以及IGBT模块、SiC模块等功率模块的设计、制造和测试，产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。
