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斯达半导:拟定增募资不超35亿元加码布局碳化硅功率芯片赛道

2022-10-22 22:37:34 1453

摘要:金融界网3月3日消息斯达半导(603290.SH)披露2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过1600万股,募集资金不超过35亿元,扣除发行费用后,募集资金净额将全部用于“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”...

金融界网3月3日消息斯达半导(603290.SH)披露2021年度非公开发行A股股票预案,公司拟非公开发行不超过1600万股,募集资金不超过35亿元,扣除发行费用后,募集资金净额将全部用于“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”、“功率半导体模块生产线自动化改造项目”及补充流动资金。截至发稿,斯达半导跌6.49%,报233.94元/股。

制表:金融界上市公司研究院 数据来源:斯达半导公告

项目建成达产后,“高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目”预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力;“功率半导体模块生产线自动化改造项目”预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力。

华西证券研报称,斯达半导通过此次定增项目有望突破IGBT、SiC模块产能瓶颈,提升市占率,加快实现在IGBT及其模块的进口替代。同时将进一步提升公司在汽车级全碳化硅功率模组的技术水平,加强与终端品牌客户的合作交流。

据悉,斯达半导成立于2005年,于2020年2月在上交所主板上市。公司致力于IGBT及快恢复二极管芯片、SiC芯片等功率芯片的设计和工艺以及IGBT模块、SiC模块等功率模块的设计、制造和测试,产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。

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